Wafer 表面污染物分析

Wafer 表面污染物分析(Wafer surface analysis)

半導體元件線寬不斷縮小,製程變化影響下對於晶圓表面之污染物不容忽視,而製程中使用的聚合物所釋放出的有機揮發性物質或超純水等化學品之無機元素污然殘留,造成晶圓表面污染影響,藉由先進之分析技術可有效的檢測出晶圓表面之污染。
晶圓表面有機揮發性化合物檢測,利用紅外線加熱將晶圓表面污染物逸散,並由熱脫附儀及GCMS 進行逸散氣體蒐集、檢測分析
晶圓表面無機元素殘留檢測,利用藥液進行晶圓表面滾珠方式將表面殘留元素蒐集後藥液進行ICPMS分析